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池田屋精品!F001-Y-15-3F Teflon®真空吸笔技术参数与应用解析

更新时间:2026-07-04      浏览次数:11

池田屋精品!F001-Y-15-3F Teflon®真空吸笔技术参数与应用解析

池田屋精品!F001-Y-15-3F Teflon®真空吸笔技术参数与应用解析

一、产品概述

F001-Y-15-3F 真空吸笔(Vacuum Wand)是一款专为12英寸(300mm)半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F001-Y-15-3F 为 NC(常闭) 阀控类型,主体采用 Teflon®(PTFE)材质,头部采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯) 材料。PCTFE 具有优异的耐低温性能和耐化学腐蚀性,同时对气体和湿气的渗透率极低,适用于低温工艺及需要高化学稳定性的半导体制造环境。产品采用固定接头设计,结构稳固,适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等应用场景。

二、产品规格

项目规格
品名F001-Y-15-3F
系列F 系列(12英寸晶圆专用)
阀控类型NC(常闭)
主体材质Teflon®(PTFE)
头部材质PCTFE(聚三氟氯乙烯)
适用晶圆尺寸300 mm(12英寸)
主体型号F001-Y
头部型号15-3F
总长度313 mm
重量51 g
连接方式固定接头
可选头部材质PCTFE / PEEK / Vespel®

三、型号编码说明

型号阀控类型主体材质头部材质适用晶圆
F001-Y-15-3FNC(常闭)Teflon®PCTFE12英寸(300mm)
F001-Y-15-PKNC(常闭)Teflon®PEEK12英寸(300mm)
F001-Y-15-VPNC(常闭)Teflon®Vespel®12英寸(300mm)
F002-Y-15-3FNO(常开)Teflon®PCTFE12英寸(300mm)
F003-Y-15-3FNO+SW(常开+开关)Teflon®PCTFE12英寸(300mm)

四、核心设计特征

1. 专为12英寸半导体晶圆设计
F001-Y-15-3F 专为 300mm(12英寸)半导体硅晶圆处理而优化设计,主体型号中的 “Y" 标识表明其为12英寸晶圆规格,头部尺寸与晶圆规格精确匹配。

2. PCTFE 头部材质,耐低温与耐化学腐蚀
头部采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯)材质,具有优异的耐低温性能(可长期工作在 -200°C 以下)和耐化学腐蚀性,同时对气体和湿气的渗透率极低,适用于低温工艺及需要高化学稳定性的半导体制造环境。

3. NC(常闭)阀控类型,精确控制
NC(Normally Closed)表示未操作时真空关闭,用户按压触发时才产生吸力。这种设计可有效防止误吸,适用于需要精确控制吸气时机的精细操作场景。

4. Teflon® 主体,耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®(PTFE)材质,具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能,适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。

5. 固定接头设计
采用固定接头设计,结构稳固,适用于需要高操作稳定性的晶圆处理场景。

6. 长度与重量优化
总长 313mm,质量 51g,在保证操作稳定性的同时兼顾轻量化。

五、PCTFE 头部材质优势

特性说明
耐低温可长期工作在 -200°C 以下,适用于低温工艺
耐化学腐蚀耐多数强酸、强碱及有机溶剂
极低渗透率对气体和湿气的渗透率极低,适用于真空环境
尺寸稳定性在较宽温度范围内保持尺寸稳定
低颗粒产生表面光滑,摩擦系数低

六、头部材质选择指南

头部材质关键特性适用场景
PCTFE耐低温、耐化学腐蚀、极低渗透率低温工艺、化学环境
PEEK高强度、耐高温、低释气高温工艺、高洁净度要求
Vespel®优异耐磨性、极低颗粒产生高洁净度、高耐久性要求

七、阀控类型选择指南

阀控类型特性适用场景
NC(常闭)未操作时真空关闭,触发时吸气需要精确控制吸气时机的精细操作
NO(常开)连接真空源时持续吸气长时间连续吸取或快速取放
NO+SW(常开+开关)持续吸气,带开关控制通断需要频繁切换吸取/释放的操作

八、配套附件

附件名称说明
真空泵提供真空源
ESD Safe Tubing防静电软管,连接真空源
Static Dissipative Grounding Kit静电消散接地套件
Wand Stand吸笔支架
Portable Leak Detector便携式泄漏检测仪
Replacement Parts替换零件

九、典型应用场景

应用类型说明
12英寸晶圆搬运半导体制造中的晶圆转移与定位
低温工艺处理PCTFE 材质适用于低温半导体工艺
芯片处理芯片(Die)拾取与放置
无尘室操作洁净环境中的精密操作
化学环境接触化学试剂的工艺场景


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