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更新时间:2026-07-04
浏览次数:11F001-Y-15-3F 真空吸笔(Vacuum Wand)是一款专为12英寸(300mm)半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F001-Y-15-3F 为 NC(常闭) 阀控类型,主体采用 Teflon®(PTFE)材质,头部采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯) 材料。PCTFE 具有优异的耐低温性能和耐化学腐蚀性,同时对气体和湿气的渗透率极低,适用于低温工艺及需要高化学稳定性的半导体制造环境。产品采用固定接头设计,结构稳固,适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等应用场景。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 品名 | F001-Y-15-3F |
| 系列 | F 系列(12英寸晶圆专用) |
| 阀控类型 | NC(常闭) |
| 主体材质 | Teflon®(PTFE) |
| 头部材质 | PCTFE(聚三氟氯乙烯) |
| 适用晶圆尺寸 | 300 mm(12英寸) |
| 主体型号 | F001-Y |
| 头部型号 | 15-3F |
| 总长度 | 313 mm |
| 重量 | 51 g |
| 连接方式 | 固定接头 |
| 可选头部材质 | PCTFE / PEEK / Vespel® |
| 型号 | 阀控类型 | 主体材质 | 头部材质 | 适用晶圆 |
|---|---|---|---|---|
| F001-Y-15-3F | NC(常闭) | Teflon® | PCTFE | 12英寸(300mm) |
| F001-Y-15-PK | NC(常闭) | Teflon® | PEEK | 12英寸(300mm) |
| F001-Y-15-VP | NC(常闭) | Teflon® | Vespel® | 12英寸(300mm) |
| F002-Y-15-3F | NO(常开) | Teflon® | PCTFE | 12英寸(300mm) |
| F003-Y-15-3F | NO+SW(常开+开关) | Teflon® | PCTFE | 12英寸(300mm) |
1. 专为12英寸半导体晶圆设计
F001-Y-15-3F 专为 300mm(12英寸)半导体硅晶圆处理而优化设计,主体型号中的 “Y" 标识表明其为12英寸晶圆规格,头部尺寸与晶圆规格精确匹配。
2. PCTFE 头部材质,耐低温与耐化学腐蚀
头部采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯)材质,具有优异的耐低温性能(可长期工作在 -200°C 以下)和耐化学腐蚀性,同时对气体和湿气的渗透率极低,适用于低温工艺及需要高化学稳定性的半导体制造环境。
3. NC(常闭)阀控类型,精确控制
NC(Normally Closed)表示未操作时真空关闭,用户按压触发时才产生吸力。这种设计可有效防止误吸,适用于需要精确控制吸气时机的精细操作场景。
4. Teflon® 主体,耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®(PTFE)材质,具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能,适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。
5. 固定接头设计
采用固定接头设计,结构稳固,适用于需要高操作稳定性的晶圆处理场景。
6. 长度与重量优化
总长 313mm,质量 51g,在保证操作稳定性的同时兼顾轻量化。
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 耐低温 | 可长期工作在 -200°C 以下,适用于低温工艺 |
| 耐化学腐蚀 | 耐多数强酸、强碱及有机溶剂 |
| 极低渗透率 | 对气体和湿气的渗透率极低,适用于真空环境 |
| 尺寸稳定性 | 在较宽温度范围内保持尺寸稳定 |
| 低颗粒产生 | 表面光滑,摩擦系数低 |
| 头部材质 | 关键特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| PCTFE | 耐低温、耐化学腐蚀、极低渗透率 | 低温工艺、化学环境 |
| PEEK | 高强度、耐高温、低释气 | 高温工艺、高洁净度要求 |
| Vespel® | 优异耐磨性、极低颗粒产生 | 高洁净度、高耐久性要求 |
| 阀控类型 | 特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| NC(常闭) | 未操作时真空关闭,触发时吸气 | 需要精确控制吸气时机的精细操作 |
| NO(常开) | 连接真空源时持续吸气 | 长时间连续吸取或快速取放 |
| NO+SW(常开+开关) | 持续吸气,带开关控制通断 | 需要频繁切换吸取/释放的操作 |
| 附件名称 | 说明 |
|---|---|
| 真空泵 | 提供真空源 |
| ESD Safe Tubing | 防静电软管,连接真空源 |
| Static Dissipative Grounding Kit | 静电消散接地套件 |
| Wand Stand | 吸笔支架 |
| Portable Leak Detector | 便携式泄漏检测仪 |
| Replacement Parts | 替换零件 |
| 应用类型 | 说明 |
|---|---|
| 12英寸晶圆搬运 | 半导体制造中的晶圆转移与定位 |
| 低温工艺处理 | PCTFE 材质适用于低温半导体工艺 |
| 芯片处理 | 芯片(Die)拾取与放置 |
| 无尘室操作 | 洁净环境中的精密操作 |
| 化学环境 | 接触化学试剂的工艺场景 |