池田屋百万库存！Fluoromechanic 晶圆吸附芯片 91（6英寸导电Y型）简介

Fluoromechanic（氟机械有限公司）的晶圆吸附芯片 91 是真空镊子 C 系列中的一款晶圆吸嘴，采用导电 PEEK 材料制成，属于 6 英寸导电 Y 型。该产品适用于半导体制造及化合物半导体搬运环节，可用于晶圆吸附与释放操作。

在结构与规格方面，晶圆吸附芯片 91 的材质为导电 PEEK，帽代码为 161，尺寸方面 T 为 3mm、W 为 26mm、L1 为 33mm、L2 为 89mm。该型号支持弯曲工艺，可根据使用需求进行成型加工。同系列 Y 型还包括 90（5英寸）、92（8英寸）、98（8英寸）、99（12英寸）等型号，覆盖 5 英寸至 12 英寸晶圆尺寸范围。Y 型设计适用于从晶圆边缘或特定方向进行吸附操作。

同系列还提供 X/Z 型芯片型号，包括 94（4英寸）、95（5英寸）、96（6英寸）、97（8英寸）等，材质同为导电 PEEK。X/Z 型支持 X 轴与 Z 轴方向的吸附操作，帽代码为 106、110 或 260，尺寸参数根据晶圆尺寸有所不同。X/Z 型芯片不支持弯曲工艺。

C 系列还包含导电多孔型号，包括 64（适用于 3-5 英寸）、66（适用于 8-12 英寸）、67（适用于 6-8 英寸），材质为导电 PEEK，帽代码为 161。该产品适用于减轻化合物半导体和薄晶圆在搬运过程中的应力，具有快速响应的吸附和释放特性。多孔设计有助于在吸附过程中均匀分布真空压力，减少对晶圆表面的局部应力。

在应用方面，该系列产品适用于半导体制造设备、化合物半导体搬运、薄晶圆处理等场景。F 系列晶圆吸嘴则提供 PEEK 材质型号，包括 01、02、03、05、06、09 等 X/Z 型芯片以及 500、501、502、506、507、508、509 等 Y 型芯片，覆盖 4 英寸至 12 英寸晶圆尺寸。F 系列与 C 系列在材质与部分尺寸参数上有所区别，选型时可根据实际晶圆尺寸、吸附方向与材质要求进行确认。

该产品加工完成后需进行热处理和镜面抛光，以保持其稳定的功能，即使长期使用也可维持相应性能。该公司还提供真空镊子、手动镊子、吸嘴和吸垫、小型真空泵、非接触式运输用伯努利卡盘、Notch 和 Orifla 矫正器等配套产品。如需获取晶圆吸附芯片 91 的准确报价与货期，建议联系供应商并提供具体型号与配置需求进行查询。