KOSAKA 小坂 ET4000M 全自动微细形状测定机技术解析

KOSAKA（小坂研究所）ET4000M 是 ET4000 系列中定位为“高性能泛用"的全自动微细形状测定机。与同系列具备 3D 形貌分析能力的 ET4000A/AK 相比，ET4000M 专注于二维表面轮廓、台阶高度与粗糙度的高精度定量测量，面向 FPD 基板、晶圆、硬盘等工件的常规微细形状评价。

系列内的定位

ET4000 系列按能力与工件尺寸分档：
ET4000A / ET4000AK：支持 2D/3D 表面形状测量。
ET4000M（本型号）：高性能泛用微细形状测定机，以二维轮廓与台阶测定为核心。
ET4000L：对应大型工件的全自动机型。
ET4300：适合 12 英寸样品测量。

ET4000M 的“泛用"定位意味着它不追求 3D 重建这类高阶能力，而是在二维轮廓、台阶高度与粗糙度的测量精度与自动化程度上做强化，适合以常规形貌检测为主、批量较大的产线或实验室。

核心性能

重现性为 1σ 0.5nm 以内，优于 ET200A 的 1σ ≤ 1nm。这一指标直接决定台阶高度与薄膜厚度测量的可信度。

分辨率方面，Z 轴 0.1nm，X 轴 0.1μm。测定力范围 0.5μN～500μN（约 0.05mg～50mg），下限低于 ET200A 的 10μN，对软质样品、生物医药器件等表面更为友好。

测定范围为 Z 轴 100μm、X 轴 100～305mm（Y 移动量 150～400mm）。需注意 Z 轴量程 100μm 小于 ET200A 的 600μm，说明 ET4000M 的定位是高精度浅台阶测量，而非大台阶或深沟槽。若被测台阶超过 100μm，应评估 ET200A 或其他型号。

最大试片尺寸为 210×210mm 至 300×400mm，覆盖 FPD 基板与较大晶圆。

测量能力与应用

可测参数包括薄膜厚度、台阶高度、粗糙度（Ra、Rq、Rmax 等）、划痕深度、磨损深度、薄膜应力（曲率半径法）。

应用领域覆盖半导体、光伏/太阳能、光电子、化合物半导体、OLED、生物医药、PCB 封装。这些领域的共同特征是薄膜极薄、台阶极浅、对形貌定量要求高，与 ET4000M 的低测定力、亚纳米重现性相匹配。

与 ET200A、ET4000A 的选型区分

ET200A：Z 轴量程 600μm、重现性 1σ≤1nm、最大试片 Φ200mm、手动旋转载物台，适合较大台阶与圆形试片的基础形貌分析。

ET4000M（本型号）：Z 轴量程 100μm、重现性 1σ≤0.5nm、全自动、试片尺寸更大，适合纳米级浅台阶与二维轮廓的批量自动测量。

ET4000A：在 ET4000M 基础上支持 2D/3D 表面形状测量，适合需要三维形貌分析的场合。

选型主线：若台阶超过 100μm，选 ET200A；若需三维形貌，选 ET4000A；若以二维轮廓、台阶高度、粗糙度的高精度自动化测量为主，ET4000M 是直接对应项。

选型判断

ET4000M 的适用边界是：需要全自动二维轮廓与台阶测定、台阶高度在 100μm 以内、重现性要求达 0.5nm 级、工件尺寸在 210×210mm 至 300×400mm 之间的半导体、FPD、光电子等领域。

若需三维形貌分析，选 ET4000A；若工件为 12 英寸晶圆，ET4300 是专门对应型号；若工件超出 300×400mm，需向 ET4000L 选型。各机型的探针配置、自动化细节与软件功能，样本提示需与区域销售确认，选型前应索取完整规格书。

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