池田屋推出武藏工程DUAL MPP系列双组分容积式点胶机 DUAL MPP-1

池田屋推出武藏工程DUAL MPP系列双组分容积式点胶机 DUAL MPP-1

池田屋推出武藏工程DUAL MPP系列双组分容积式点胶机 DUAL MPP-1

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出武藏工程株式会社（MUSASHI ENGINEERING）DUAL MPP系列双组分容积式数字控制点胶机。该系列型号DUAL MPP-1采用超精密称重技术，适用于小流量双组分材料的精确计量与混合，兼容4种类型的墨盒，支持静态混合方式。产品采用双头独立设置，可实现任意混合比例，兼容粘度差异较大的双组分材料，独特且高度耐用的设计便于维护。推荐适用材料包括丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯、硅胶等双组分粘合剂，适用于电子元件组装、汽车零部件制造及半导体封装等领域的高精度双组分材料点胶作业。

正文

在电子元件组装、汽车零部件制造及半导体封装等领域，双组分材料（如环氧树脂、聚氨酯、硅胶等）的精确计量与混合点胶是保障产品可靠性与性能的关键工艺环节。针对双组分材料点胶对混合比例精度、粘度适应性与设备耐用性的综合要求，池田屋实业（深圳）有限公司推出武藏工程株式会社（MUSASHI ENGINEERING）DUAL MPP系列双组分容积式数字控制点胶机。该系列型号DUAL MPP-1现已正式供应，为双组分材料精密点胶提供高性能的数字化解决方案。

DUAL MPP-1是DUAL MPP系列中的小流量型号，采用超精密称重技术，确保双组分材料的精确计量与混合。产品兼容4种类型的墨盒，支持静态混合方式，适用于小流量双组分材料的精密点胶作业[ citation:0]。

在核心功能方面，DUAL MPP-1采用双头独立设置设计，可实现任意混合比例，适应不同双组分材料的配比需求。产品兼容粘度差异较大的双组分材料，即使A、B组分粘度差异显著，也能实现稳定的混合与点胶[ citation:0]。

在产品设计方面，DUAL MPP-1采用独特且高度耐用的设计，便于维护。推荐适用材料包括丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯、硅胶等双组分粘合剂，覆盖了电子组装、汽车零部件及半导体封装等领域的主要双组分材料体系[ citation:0]。

在应用场景方面，DUAL MPP-1适用于各类双组分材料的精密点胶作业。在电子元件组装中，可用于底部填充、密封、散热材料应用等；在汽车零部件制造中，可用于结构粘接、密封胶涂布等；在半导体封装中，可用于芯片粘接、封装材料点胶等[ citation:0]。

DUAL MPP-1广泛应用于电子元件组装、汽车零部件制造、半导体封装及双组分材料点胶等领域。武藏工程表示，DUAL MPP系列双组分容积式数字控制点胶机以双头独立设置与超精密称重技术，为双组分材料点胶提供了灵活、高精度的解决方案。