池田屋新品 Fluoromechanic 晶圆吸附芯片 64

Fluoromechanic Co., Ltd.推出晶圆吸附芯片新品64，隶属真空镊子C系列导电多孔类别。该新品适用于3至5英寸晶圆，采用导电PEEK材料制成，外形尺寸为T2.8×W16.5×L1 26×L2 82mm，φD为0.8mm，帽规格为161，具备弯曲工艺。产品适用于减轻化合物半导体和薄晶圆在搬运过程中的应力，具有快速响应的吸附和释放特性，专为硅片设计。

正文

在半导体制造与晶圆搬运环节，吸附芯片作为真空镊子的关键接触部件，其材质选择与结构形态直接影响搬运过程中的应力状态与晶圆破损风险。Fluoromechanic Co., Ltd.正式推出晶圆吸附芯片新品64，该新品隶属真空镊子C系列导电多孔类别。该系列产品支持多种晶圆规格，提供多种尺寸和材质选择；加工完成后需进行热处理和镜面抛光，以保持其稳定的功能，即使长期使用亦可维持稳定表现。

新品64适用于3至5英寸晶圆，采用导电PEEK材料制成。其外形尺寸为T2.8×W16.5×L1 26×L2 82mm，φD为0.8mm，帽规格为161，具备弯曲工艺。导电PEEK材料在保持机械强度的同时具备导电特性，有助于抑制静电对晶圆表面的影响。该产品适用于减轻化合物半导体和薄晶圆在搬运过程中的应力，具有快速响应的吸附和释放特性，并专为硅片设计。由于制造工艺的原因，多孔芯片腔内可能存在无法去除的毛刺，使用前需经过全面评估。

在导电多孔类别的产品构成中，除新品64外，还包括66与67两款型号。66适用于8至12英寸晶圆，尺寸为T4.3×W48×L1 58×L2 151mm，φD为0.9mm；67适用于6至8英寸晶圆，尺寸为T3.5×W32×L1 39×L2 128mm，φD为0.8mm。上述型号均采用导电PEEK材料，帽规格为161，具备弯曲工艺。三款型号在适用晶圆尺寸上形成梯度配置，便于用户依据晶圆规格与搬运方式选择适宜产品。

在C系列真空镊子晶圆吸嘴的整体构成中，除导电多孔类别外，还包括导电Y型与导电X/Z型芯片类别。其中，90为5英寸导电Y型，尺寸为T2.7×W16×L1 26×L2 82mm；91为6英寸导电Y型接头，尺寸为T3×W26×L1 33×L2 89mm；92为8英寸导电Y型，尺寸为T3×W32×L1 39×L2 95mm；98为8英寸导电Y型，尺寸为T3.5×W32×L1 39×L2 128mm；99为12英寸导电Y型接头，尺寸为T3.5×W48×L1 58×L2 151mm，上述Y型型号均具备弯曲工艺。94为4英寸导电X/Z型芯片，尺寸为T2.6×W10×L1 21×L2 30mm；95为5英寸导电X/Z型芯片，尺寸为T2.8×W15.5×L1 27×L2 37mm；96为6英寸导电X/Z型芯片，尺寸为T3×W27×L1 32.5×L2 43mm；97为8英寸导电X/Z型芯片，尺寸为T3.8×W31×L1 37×L2 42.5mm，上述X/Z型型号不具备弯曲工艺。

在真空镊子F系列晶圆吸嘴的产品构成中，该公司提供PEEK材质型号，包括01、02、03、05、06、09等X/Z型芯片与500、501、502、508、509等Y型芯片。其中01为5英寸X/Z型芯片，尺寸为T2.8×W15.5×L1 26.1×L2 35mm；500为5英寸Y型芯片，尺寸为T2.7×W16×L1 26×L2 82mm；501为6英寸Y型芯片，尺寸为T3×W26×L1 33×L2 89mm；509为12英寸Y型芯片，尺寸为T3.5×W48×L1 58×L2 151mm。上述型号帽规格分为131与200两类，Y型芯片具备弯曲工艺。需要注意的是，实际产品颜色和色调可能略有不同，部分产品可能因生产过程中产生的热量而出现变色，这并非由于异物污染，也不会影响产品质量或性能。

在应用与选型方面，上述产品需经过全面评估后再使用。用户可依据晶圆尺寸、搬运方式与静电控制要求，在C系列与F系列之间选择适宜材质与结构形态的吸附芯片。该公司同时提供真空镊子、手动镊子、吸嘴和吸垫、小型真空泵、用于非接触式运输的伯努利卡盘、Notch与Orifla矫正器及防水垫圈等产品线，可为晶圆搬运环节提供配套选择。