池田屋新品 FLUORO福乐 4英寸半导体晶圆特氟龙真空吸尘杆 F001-Z-06-3F

摘要

FLUORO福乐推出4英寸半导体晶圆特氟龙真空吸尘杆新品F001-Z-06-3F，隶属F001/2/3-Z-06系列。该新品专为处理4英寸半导体晶圆设计，主体由特氟龙制成，配备夹头卡盘接头。产品由主体与喷嘴分别订购，本型号由F001-Z主体（含110）与06-3F喷嘴组合而成，阀类型为NC（常闭），喷嘴材料为PCTFE，长度为221mm，重量33克。独特的阀门设计确保晶圆的可靠吸附，适用于半导体晶圆的搬运与芯片/SMD处理。

正文

在半导体晶圆搬运与芯片处理环节，真空吸尘杆作为直接接触晶圆的工具，其材质选择、接头形式与喷嘴材料直接影响晶圆表面的洁净度与搬运可靠性。FLUORO福乐正式推出4英寸半导体晶圆特氟龙真空吸尘杆新品F001-Z-06-3F，该新品隶属F001/2/3-Z-06系列。该产品专为处理4英寸半导体晶圆而设计，主体由特氟龙制成，并配备夹头卡盘接头，便于与相应卡盘结构配合使用。

F001-Z-06-3F新品由主体与喷嘴两部分组成，需分别订购。以本次型号为例，其组成方式为F001-Z（含110）主体与06-3F喷嘴的组合。在阀门配置方面，该型号阀类型为NC（常闭），喷嘴材料为PCTFE，主体为F001-Z（含110），喷嘴为06-3F。该系列依据阀类型与喷嘴材料提供多种组合，用户可依据晶圆类型与操作方式选择适宜配置。

在该系列的产品构成中，依据阀类型分为F001-Z、F002-Z与F003-Z三类主体：F001-Z阀类型为NC（常闭），F002-Z阀类型为无阀，F003-Z阀类型为NO+SW（常开加开关）。依据喷嘴材料分为3F（PCTFE）、PK（PEEK）与VP（Vespel(R)）三类。上述主体与喷嘴可组合形成多种型号，例如F001-Z-06-PK、F001-Z-06-VP、F002-Z-06-3F、F003-Z-06-3F等，用户可依据晶圆材质与防静电要求选择适配的喷嘴材料。与X系列机型相比，Z系列采用夹头卡盘接头，长度221mm，适用于需要卡盘连接的搬运方式。

在产品特性方面，该系列不同型号对应不同的应用侧重。F001/2/3-Z-06-3F型号为用于晶圆加工的真空笔（气动镊子），采用独特的阀门设计，确保晶圆的可靠吸附，提供防静电镊子和用于芯片/SMD处理的真空笔，适用于100毫米（4英寸）半导体硅晶圆处理，长度221mm，重量33克；F001/2/3-Z-06-PK型号为晶圆真空拾取工具，采用光学抛光的晶圆接触面，可与晶圆实现较好的粘附性，另有防静电镊子和用于芯片/SMD器件处理的真空笔可供选择，适用于100毫米（4英寸）半导体硅晶圆处理，长度221mm，重量32克；F001/2/3-Z-06-VP型号为用于硅晶圆加工的真空吸嘴（气动镊子），吸嘴主体可轻松从管子上拆卸，另有用于SMD元件的防静电镊子和真空笔可供选择，适用于4英寸半导体硅晶圆加工，长度221mm，重量32克。上述特性使用户可依据晶圆尺寸、洁净度要求与操作习惯选择适宜型号。

在配件与支持方面，该系列提供真空泵、ESD安全管、静电耗散接地套件、魔杖支架与便携式泄漏检测仪等配件选择，并设有C系列组件零件清单与F系列组件零件清单等替换零件资料。用户可通过点击图片下载图纸，了解产品外形与尺寸信息。此外，该公司还提供用于芯片和小直径半导体晶圆搬运的真空吸盘等相关产品，便于用户构建完整的晶圆搬运方案。如需了解更多信息，可联系经销商获取支持。