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安立AW系列带热电偶硅晶片AW-0505K-A-TS1-ANP 适配晶圆温度分布测量

更新时间:2026-11-07      浏览次数:3

摘要: 池田屋实业近日上新安立AW系列带热电偶硅晶片AW-0505K-A-TS1-ANP。该产品兼容0至500℃,晶圆尺寸5英寸,设5个热电偶传感器点,采用氧化铝纤维套管作为绝缘涂层,面向半导体制造设备开发与工艺条件设定中的晶圆温度分布评估提供测温方案。

内容:

在半导体制造设备的开发与工艺条件设定中,晶圆表面温度分布是否均匀,往往影响成膜质量、刻蚀效果与器件性能,测量元件能否在接近实际工艺的条件下获取多点温度数据,是评估工作的关键环节。池田屋实业近日上新安立AW系列带热电偶硅晶片AW-0505K-A-TS1-ANP,该产品围绕晶圆温度分布测量与工艺适配进行了设计。

结构与测量配置是AW-0505K-A-TS1-ANP的一项特点。该产品为带有热电偶的硅晶片,可用于半导体制造设备开发、工艺条件设定及温度分布测量。该型号兼容0至500℃,晶圆尺寸为5英寸,设5个热电偶传感器点,可在同一晶片上对多个位置同步进行温度测量,便于掌握晶圆表面的温度分布情况。热电偶绝缘涂层采用氧化铝纤维套管,适配相应的工艺条件。

精度表现方面,该产品在不同温度区间具有对应的容差:0℃以上至100℃以下为±2.5℃;100℃以上至200℃以下为±5.0℃;200℃以上至300℃以下为±6.0℃;300℃以上至400℃以下为±7.0℃;400℃以上至500℃以下为±8.0℃。该容差配置便于用户依据工艺温度区间评估测量结果的适用范围。

产品系列与定制方面,AW系列支持通过“定制"方式自由组合晶圆尺寸、热电偶传感器数量和热电偶绝缘涂层类型等选项,并可接受定制订单。同系列还提供采用绝缘石英管的AW-0505K-S-TS1-ANP机型(兼容0至500℃、5英寸、5个测点),用户可结合工艺环境与绝缘要求选择相应配置。

从集团业务看,安立计量集团在温度传感器之外,还提供温度测量仪器、高精度温度计、荧光光纤温度计、辐射温度计、温度校准系统及配件等产品,并开展校准与维修服务,可为测温系统的配套与维护提供支持。池田屋方面表示,该产品的引入补充了其在半导体测温类产品上的供应选择,围绕选型与晶圆温度分布评估应用可提供相应的产品信息与技术支持。


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