池田屋进口 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H3
OTSUKA/大塚电子（Otsuka Electronics）推出的 OPTM 系列显微分光膜厚仪嵌入型，型号 OPTM-H3，是一款可集成至生产线或定制化测量系统中的薄膜厚度测量模块

池田屋进口 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H3

池田屋进口 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H3

OTSUKA/大塚电子（Otsuka Electronics）推出的 OPTM 系列显微分光膜厚仪嵌入型，型号 OPTM-H3，是一款可集成至生产线或定制化测量系统中的薄膜厚度测量模块。该产品基于显微分光技术，利用 OPTM 系列的高精度与微小光点特性，可实现晶圆图案化后的微小区域膜厚测量。OPTM-H3 为近红外波段型号，特别适用于半导体、光学镀膜及功能性薄膜在近红外波段的厚度与光学常数分析。适用于半导体制造、平板显示及光学镀膜等领域的在线膜厚监控与品质管理。

型号构成与测量规格

OPTM-H3 为近红外波段嵌入型型号，测量波长范围为 900-1600nm。膜厚测量范围基于 SiO₂ 当量计算为 16nm 至 92μm，较宽泛的厚度测量范围使其能够覆盖从纳米级薄膜到数十微米级厚膜的检测需求。光斑直径可选 φ5、φ10、φ20、φ40μm，可根据测量区域大小选择合适的光斑尺寸。非接触式、非破坏性的测量方式适用于图案化晶圆、微小结构薄膜及多层膜的厚度检测。近红外波段对硅、锗等半导体材料具有较好的透射特性，适合此类材料的膜厚测量。

嵌入型规格与安装

嵌入型采用内置式头部设计，头部外形尺寸为 210mm×441mm×423mm，质量约 23kg。电源单元尺寸为 90mm×250mm×190mm，质量约 4kg。该设计便于集成至已有设备或产线中，可灵活安装于狭小空间或定制化测量工位。最大功耗为 AC100V±10V 400VA。配套软件支持与 MES 系统或产线控制系统进行数据交互，实现实时膜厚反馈与制程监控。

优势品牌：USHIO牛尾、TOPCON拓普康、AITEC艾泰克、FUNATECH船越龙、ORC欧阿西

SAGADEN嵯峨、SAKAZUME坂诘、DNP大日本科研、TOKYO DENSHOKU电色、KKIMAC

S-VANS斯万斯、ORIHARA折原、LUCEO鲁机欧、HIKARIYA光屋、YAMADA山田光学

AND艾安得、T&D天特、JIKCO吉高、DKK-TOA东亚电波、OKANO冈野

IMV艾目微、MITUTOYO三丰、KYOWA共和、ONOSOKKI小野、SANEI三荣

HEIDON新东、KURABO仓纺、SHOWA昭和、THINKY新基

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RKC理化、MACOME码控美、EIWA荣和、EXCEL艾库斯、YODOGAWA淀川等