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更新时间:2026-06-23
浏览次数:25池田屋精品!武藏工程 DYNAMIC DUAL MASTER 双组分计量混合分配器 参数介绍
池田屋精品!武藏工程 DYNAMIC DUAL MASTER 双组分计量混合分配器 参数介绍
池田屋推出武藏工程(MUSASHI ENGINEERING)品牌DYNAMIC DUAL MASTER双组分计量混合分配器。该产品为双组分点胶系统专用设备,可实现超高精度混合与高速点胶,即使对于比重和粘度差异较大的液体材料,也能实现精确混合和定量分配,适用于双组分粘合剂的高精度涂覆、密封及填充等应用场景。
一、产品概述
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 产品名称 | 双组分计量混合分配器 |
| 系列 | DYNAMIC DUAL MASTER |
| 品牌 | 武藏工程(MUSASHI ENGINEERING) |
| 类型 | 动态双组分点胶系统 |
| 适用材料 | 双组分粘合剂、密封剂、导热材料等 |
| 定位 | 超高精度混合×高速点胶 |
二、核心特点
超高精度混合:通过动态混合技术,实现双组分材料的高精度混合,确保混合比例的一致性和稳定性。
高速点胶能力:结合先进的计量与分配技术,实现双组分材料的高速点胶作业,提升生产效率。
高粘度/比重差适应性:即使对于比重和粘度差异较大的液体材料,也能实现精确混合和点胶,适应多种双组分材料的应用需求。
快速循环:可实现双组分涂覆的快速循环,缩短生产节拍。
维护简便:无需工具即可轻松更换和维护液体材料,配备自动简易清洁功能,减少停机时间。
三、典型应用场景
| 应用领域 | 具体用途 |
|---|---|
| 汽车零部件 | 双组分密封胶涂覆、结构粘接 |
| 电子元件组装 | 双组分导热材料涂布、底部填充 |
| 半导体封装 | 双组分封装材料分配 |
| 光学器件 | 双组分光学胶涂布 |
| 一般工业 | 双组分粘合剂、密封剂的定量分配 |
四、适用材料示例
| 材料类型 | 典型应用 |
|---|---|
| 双组分环氧树脂 | 结构粘接、密封 |
| 双组分聚氨酯 | 密封、灌封 |
| 双组分硅胶 | 密封、导热 |
| 双组分丙烯酸 | 快速固化粘接 |
五、使用与维护注意事项
使用前需根据材料特性设定混合比例和点胶参数
配备自动简易清洁功能,建议定期执行清洁程序
无需工具即可进行液体材料的更换和维护
针对不同材料需选择合适的混合管和密封件
池田屋表示,武藏工程DYNAMIC DUAL MASTER双组分计量混合分配器凭借其超高精度混合能力、高粘度/比重差适应性及简便维护设计,可满足汽车零部件、电子元件组装及半导体封装等领域的双组分材料高精度点胶需求。